主要行業：

激光剝離、激光精細切割和焊接，超快激光聚焦分析、面板和半導體 加工、生物醫學顯微測試、3D打印； 

主要特點： 

A．一維\二維\三維形象顯示激光的光強分布輪廓,明確生動看出激光光束質量的好壞; 

B．可測焦點光斑直徑、峰值中心、中心點能量密度強弱和位置、光斑橢圓度、高斯匹配度等; 

C．實時觀測光斑峰值中心位置的變化,測量激光點穩定性，了解光斑的變化情況; 

D．噪聲逐點扣除專利功能，保證了測量激光的各參數的準確性； 

E. 配合不同類型大功率近場成像鏡頭，最小可以測量光斑大小：1um； 

F. 一體化緊湊設計，方便集成于系統，支持二次開發； 

G. 確定激光加工焦點位置，提升激光加工性能；

主要指標：

可測激光形式：連續和脈沖 波長范圍：900-1700nm  

分辨率：15um； 

最佳測量光斑大小：150um-10mm（配合不同NF 鏡頭 和相機） 

接口形式：USB3.0 

最大幀速率：15-27fps 

功率范圍(1064nm）：<250w （超快激光<30W）由高面精度、高功率閾值 

分光鏡和中型濾光片組成； 

含準直附件，方便測試光路調節和集成于系統設備；

可以集成功率測量、脈寬測量于一體；

在中國，伴隨激光精細加工市場的發展，只是測量激光功率或能量的穩定性已經不能滿足常規的加工質量管控要求，我們需要對激光“看到”更多的細節，比如光斑大小、峰值中心位置、幾何中心位置、橢圓度、2D/3D 光斑形貌等參數，而測量直接加工位置-焦點的光斑的光束質量、焦點位置尤為重要。

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